僑務委員會於 10 月 8 日邀請來自美國、加拿大、英國、德國、澳洲等國的海外華文媒體參訪團，走訪位於新北的龍華科技大學，實地考察台灣技職體系在人工智慧（Artificial Intelligence, AI）與半導體領域的教學資源。參訪團透過走訪校內多項產業級教學基地，深入了解技職教育如何緊密連結科技產業需求，培育具備實務操作能力的科技人才。
打造產業級實作環境 鏈結半導體與 AI 產業鏈
龍華科大在校內建置了多元的實務教學場域，包含半導體元件製程中心、半導體封裝測試中心、AI 高速運算中心，以及 3D 數位印刷電路板（PCB）智慧製造類產線工廠與 5G 行動通訊模組測試實驗室。這些設施讓學生在校期間就能接觸到與業界接軌的真實設備與生產流程。校方表示，全球產業在人工智慧與半導體技術帶動下快速變革，人才培育必須結合企業實際需求，才能落實學用合一，讓學生在畢業後迅速適應職場環境。
推動專題實務與跨域整合 拓展國際學習視野
除硬體設備外，學校將企業專案引進課程，鼓勵學生進行跨領域專題實務與產學合作，學習以工程思維解決實際問題。在國際化培育方面，校方積極發展人工智慧應用課程，並搭配海外實習、國際雙聯學位等計畫，協助學生累積跨國合作體驗與全球視野，以應對快速變化的科技市場。
給家長與老師
觀察高等教育與技職體系的發展方向，人工智慧與半導體已非單一學科，而是跨領域的基礎能力。對於正在國小、國中與高中階段學習的孩子，家長與教師可以從以下層面進行引導：
- 從生活應用培養科技興趣：不必急於要求孩子掌握複雜的工程細節，可先透過積木程式（如 Scratch）或基礎程式語言（如 Python），建立學生對科技邏輯與演算法（Algorithm）的概念。
- 強化問題解決與實作能力：科技教育的核心在於「解決問題」。鼓勵學生參加科學展覽、機器人競賽或 Maker（創客）手作專題，練習將課堂學到的數學與科學知識應用於實際生活中。
- 建立多元升學與職涯視野：傳統觀念多偏好普通高中升學管道，但現代技職體系已高度轉型，強調產業設備等級的實作與產學對接。多了解不同教育體系的特點，有助於依孩子的興趣與特質進行適性輔導。
學習小教室
- 人工智慧（Artificial Intelligence, AI）：指讓電腦系統具備學習、推理、判斷與解決問題等類似人類智慧的能力。現今包含生成式 AI 與數據分析，廣泛應用於製造、醫療與交通等領域。
- 半導體製程（Semiconductor Process）：製造積體電路（IC）晶片的一系列精密工序，主要包含薄膜沉積、黃光微影、蝕刻、摻雜等步驟，最終將龐大的電子電路縮小至微小的矽晶片上。
- 封裝測試（Packaging and Testing）：半導體製造的後段工序。「封裝」是將切割好的晶片保護並引出電路接腳；「測試」則是檢驗晶片的功能與效能是否正常，確保出貨品質。
- 產學合作（Industry-Academia Collaboration）：學校與企業共同合作的模式，企業提供技術需求、實習機會或設備資源，學校則提供研發能量與人才培育，促進教學內容與職場實務不脫節。
常見問題
高等教育中的半導體與 AI 培育對中小學生有何啟示？
這顯示未來職場對實作能力與跨領域整合要求提升，學生在中小學階段即可透過程式設計與 STEM 基礎學習，培養運算思維與邏輯解決能力。
什麼是半導體後段封裝測試？
封裝測試是半導體製造的最後階段，負責把製造好的晶片進行保護包裝並進行電子性能檢測，確保產品符合使用規格。
家長如何協助孩子準備未來的科技職場？
可著重培養孩子的自主學習能力、邏輯推理與英文閱讀力，並多鼓勵參與手作專題或科學實作活動，建立學以致用的學習習慣。